2017-05-20
该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割. 配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器(选配)适用范围:激光切割设备:适用范围:LED陶瓷、蓝宝石、玻璃、精密金属、摄像头模组、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微电子行业激光微焊接设备:适用范围:摄像头模组、VCM、硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品
上一个: 我国激光切割机行业如何才能获得进步
下一个: 当激光焊遇到气保焊,是互毁还是互利?